傳台積電CoWoS，又被砍單

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來源：內容綜合自工商時報等，謝謝。

英偉達（NVIDIA）財報公布後，未如預期提振市場，反而帶崩AI股。供應鏈透露，英偉達於晶圓代工廠之CoWoS先進封裝訂單傳出砍單，且先前洽談委外之CoW（Chip on Wafer）前段封裝製程，最終未達共識。法人分析，台積電先進製程產能利用率仍接近滿載，甚至高於年初產量，但隨英偉達前代Hooper GPU生命周期進入尾聲，總訂單量可能逐漸減少，有待次世代產品GB300問世振興需求。

英偉達執行長黃仁勳日前於電話會議上強調，Blackwell係列市場需求旺盛，首季產能處爬波（Ramp-Up）階段，毛利率將維持在約7成。供應鏈透露，台積電目前5/4奈米製程依舊滿載，且相較於年初英偉達不管在B係列或是RTX50係列芯片投片量都增加不少。惟法人圈解讀，因台南地震造成萬片晶圓損失，近期透過拉高投片量、補上供給缺口。

反倒之前始終供不應求的先進封裝訂單傳出下修。供應鏈表示，台積電先前擬將CoWoS-S/R前段封裝製程委外，但後來始終沒有達成共識；加上原先使用CoWoS-S打造的Hooper GPU進入收尾，因此封裝廠訂單量將會率先減少，而目前整體下修訂單幅度尚未確定。

英偉達將於GTC公布Blackwell Ultra、GB300等產品，供應鏈表示已經收到GB300第一版規格，預期在GB200經驗堆疊下，這次導入速度將更為快速；此外，Rubin GPU及Vera CPU發展進度順利，Rubin GPU將會采用小芯片（Chiplet）設計，以台積電3/5奈米進行混搭，並搭配8顆12-hi HBM4進行封裝，依照目前的時程來看，明年初就能順利進入量產，預計今年中完成設計定案（Tape-out），有望為市場再次注入強心針。

封測鏈直言沒這回事

台積電昨（2）日不回應相關傳聞。不具名的封測供應鏈指出，近期CoWoS相關訂單仍供不應求，沒有被砍單，可能是製程及世代交替移轉，甚至可能是開始有客戶布局下世代扇出型麵板級封裝（FOPLP），導致誤解。

回顧2025年伊始，「台積電CoWoS被砍單」的消息在市場蔓延，元月中旬台積電法說會上，董座魏哲家以「外麵謠言多，公司正持續擴產，以滿足客戶需求」間接否認砍單傳言。英偉達執行長黃仁勳上周也於英偉達報會議上明確指出，Blackwell係列芯片供應鏈問題已完全解決，「需求非常強勁」。

不過，近期市場再次傳出CoWoS遭砍單的傳聞。相關傳聞包括台積電CoWoS今年平均月產能下滑到6.25萬片，低於原先市場預期的7萬片之上，且英偉達下單月產能從原預期4.2萬片左右，降至3.9萬片，且博通、邁威爾也加入砍CoWoS訂單行列。

據悉，台積電CoWoS遭砍單的消息早在2月就在市場上流傳，查訪晶圓代工、封測供應鏈等相關業者後，原因僅是台積電催促客戶製程升級，加上客戶產品世代轉換，實際上台積電CoWoS產能仍供不應求。

業界分析，以英偉達為例，今年中Hopper架構係列H10、H100、H200等AI芯片全麵停產，客戶轉進Blackwell架構為主的B200或B300，但由於Blackwell架構采用的台積電CoWoS-L先進封裝技術需要采用局部矽中介層（LSI）加上重分布層（RDL）等兩種技術，因此良率仍不及先前的CoWoS-S的99％，目前僅約70％至80％，產出量能自然不及先前水準，成為今年全年台積電CoWoS平均月產能下降的主因。

台積電為因應客戶龐大CoWoS及SoIC等先進封裝需求，先前買下的群創南科廠（AP8）將主攻目前需求最大的CoWoS-L製程，產能逐季攀升，預計下半年全產能運轉，其他如竹南、龍潭的AP6；AP3今年也將會逐步轉換產能，估明年將會進攻未來市場需求擴增的CoWoS-L及InFO-M等先進封裝製程。

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